«Миниатюризация», «высокоскоростная-мобильность» и «интеллектуальность» соединительных продуктов представляют собой тенденции будущего развития; Будущие технологические инновации в отрасли будут в первую очередь сосредоточены на следующих направлениях:
Развитие миниатюризации
Технология миниатюризации разъемов специально разработана с учетом преобладающей тенденции к уменьшению форм-факторов. Эта технология, применимая к ультра-компактным разъемам с шагом 0,3 мм или меньше, представляет собой новое разнообразие в серии продуктов MINI USB. Он подходит для использования в многоконтактных слотах для карт расширения, где он соответствует-и даже превосходит-строгие требования к копланарности, связанные с много-технологией поверхностного монтажа (SMT), обеспечивая высокую точность и низкую стоимость.
Беспроводная передача
Технология разъема для высоко-частотной и высокоскоростной беспроводной передачи данных
Эта технология в первую очередь предназначена для поддержки коммуникационных приложений на широком спектре беспроводных устройств и предлагает широкий спектр применения.
Исследования в области технологий применения моделирования
Технология моделирования основана на междисциплинарных знаниях и теоретических принципах. Используя компьютеры и соответствующие программные инструменты,-такие как AutoCAD, Pro/E и программы анализа напряжений-, он включает в себя построение моделей продукта и определение соответствующих граничных условий для проведения моделирования и проверки механических, электрических и высокочастотных рабочих характеристик. Этот подход позволяет снизить затраты, связанные с ошибками при разработке продукта,-часто вызванными такими факторами, как неправильный выбор материала или неправильная конструкция конструкции,-тем самым повышая вероятность успеха проектов разработки и обеспечивая решающую поддержку для интеграции продуктов в сложные системные приложения.